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半导体意法半导体采用业界的微型轻量封

发布时间:2019-04-11 06:51:26

意法半导体 采用业界的微型轻量封装

作者:未知 来源:元器件交易

意法半导体推出面积仅为1.4mmx1.7mm的新款UFDFPN5成都调查公司
,将序列EEPROM的微型化提高到一个新的水准。UFDFPN5薄型封装(又称为MLP5)可简单地与标准制程整合,相较至今仍广泛被使用且尺寸小的UFDFPN8还小40%涡街流量计
,重量轻56%,仅为7mg。

M24C16-FMH6TG率先启用新的EEPROM封装,是研发下一代超小轻薄型笔记型电脑和平板电脑LCD模组的元件。这款16Kbit的记忆体与400kHz和100kHz I2C汇流排模式(I2C-bus modes)相容,字节(byte)或页写(page)时间值为5ms,拥有极低的读写模式功耗,仅为1mA,待机功耗为1A。M24C16-FMH6TG已投入量产,采用UFDFPN5封装。

意法半导体亦将于2014年推出可支援I2C介面的32Kbit、64Kbit和128Kbit EEPROM产品脱水蔬菜批发

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